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手機板PCB激光切割機
手機板PCB激光切割機
產(chǎn)品特點：
1高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
2簡單易學(xué)性：自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。
3智能自動性：采用高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準(zhǔn)確，無需人工干預(yù)，操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程實現(xiàn)自動化，采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點到臺面的高度，實現(xiàn)快速對位，省時省心。
4適合切割對象：FPC電路板外形， 芯片切割、手機攝像頭模組。分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
5高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。
機器參數(shù)：
型
號
LJ330 主體尺寸(L*W*H)
1250mm*1300mm*1600mm
激光機重量
1500KG
激光機供應(yīng)電源
AC220V / 3KW
激光器功率
10W（視客戶要求國產(chǎn)或者進口）
材料厚度
≤ 1.2 mm(視實際材料而定)
整機精度
±20 μm
平臺定位精度
±2 μm
平臺重復(fù)精度
±2 μm
切割幅面
460mm* 460mm
聚焦光斑直徑
20±5μm
環(huán)境溫度/濕度
20±2 ℃/＜60 %
機床主體
大理石
振鏡系統(tǒng)
原裝進口
運動系統(tǒng)
全閉環(huán)交流直線電機系統(tǒng)
運動控制系統(tǒng)
原裝進口
必要硬件和軟件
含 PC 和 CAM 軟件
售后服務(wù)體系：
優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)依賴與領(lǐng)先的技術(shù)、經(jīng)驗豐富的售后服務(wù)人員、儲備足夠的備品備件。我公司會準(zhǔn)備一臺完整機器的備品備件，也準(zhǔn)備一臺完整的設(shè)備備用。
為了能提供更好的售后服務(wù)，堅持“客戶所需，我們所想；品牌至上，商譽是金”的服務(wù)理念，我公司建立了完善的售后服務(wù)體系。
公司技術(shù)支援部集結(jié)行業(yè)資深的服務(wù)工程師，所有工程師均受過專業(yè)的技術(shù)培訓(xùn)。他們熱忱的服務(wù)態(tài)度、專業(yè)的服務(wù)技術(shù)得到了廣大客戶的一致好評。
24x7x365 的服務(wù)：
在接到客戶的故障申請后，5 分鐘之內(nèi)響應(yīng)，分析問題排除故障，以最快的速度趕到現(xiàn)場，以最短的時間解決問題。
配件更換服務(wù)：
考慮用戶生產(chǎn)的重要性及響應(yīng)時間要求，公司技術(shù)支援部可幫助用戶縮短硬件現(xiàn)場更換的時間，公司通過配件倉庫為用戶提供配件更換服務(wù)。
在確認(rèn)需要進行硬件更換時，我公司派遣技術(shù)人員抵達現(xiàn)場服務(wù)，保證故障及時得到更換和修復(fù)，確保設(shè)備使用放心可靠，萬無一失，并提供一備一用的預(yù)防方案。
升級方案及支持服務(wù)：
當(dāng)用戶改變應(yīng)用范疇，我公司將會及時根據(jù)實際情況作出軟件升級方案。當(dāng)我公司的應(yīng)用軟件有升級版本時，將及時通知貴公司，并提供相應(yīng)的升級服務(wù)。當(dāng)系統(tǒng)的硬件設(shè)備有更新?lián)Q代產(chǎn)品時，我公司將及時通知用戶，提供新的產(chǎn)品信息和解決方案。
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